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台积电向格芯提起专利反诉

发布时间:2019-10-18
责任编辑:王亚鹏
来源:中国知识产权报

摘要:近日,台湾积体电路制造股份有限公司发布公告称,公司于9月30日对美国、德国和新加坡的格罗方德半导体股份有限公司提起多项诉讼,指出后者持续侵犯其拥有的至少25件相关专利,涉及FinFET设计等技术的核心功能。

  近日,台湾积体电路制造股份有限公司(下称台积电)发布公告称,公司于9月30日对美国、德国和新加坡的格罗方德半导体股份有限公司(下称格芯)提起多项诉讼,指出后者持续侵犯其拥有的至少25件相关专利,涉及FinFET设计等技术的核心功能。台积电要求格芯停止制造和销售侵权的半导体产品,并索求巨额赔偿。 

  而这一系列专利诉讼起源于今年8月26日,格芯在美国、德国提起民事诉讼,控告台积电侵犯其拥有的16件相关专利。资料显示,截至今年8月,台积电预期营收为全球晶圆代工厂第一,而格芯排名第三。过去7年间,台积电一直保持着超高的市场份额。

  点评

  诉讼的背后是晶圆产业竞争的日趋白热化。台积电此次以专利诉讼作为反击,其底气在于强大的研发实力和扎实的知识产权布局。数据显示,台积电每年投入数十亿美金自主研发先进半导体制造技术,拥有超过数万件专利,并从2016年起连续3年位列全美发明专利数量排名前十名。(作者:张彬彬)

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